首先助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。其次，充分的緩慢加熱來安全地蒸發溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的組件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對組件和PCB造成傷害。正確設定回流溫度要依據以下幾點﹕

A. 根據排風量的大小進行設置。一般回流焊爐對排風量都有具體要求，但實際排風量因各種原因有時會有所變化，確定一個產品的溫度曲線時，因考慮排風量，并定時測量。

B. 此外，根據設備的具體隋況，例如加熱區的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。  

C. 根據使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應按照焊膏供應商提供的溫度曲線進行具體產品的回流焊溫度曲線設置。  

D. 根據溫度傳感器的實際位置確定各溫區的設置溫度，若溫度傳感器位置在發熱體內部，設置溫度比實際溫度高30℃左右。  

E. 根據表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設置。  

F. 根據PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進行設置。  

幾個參數同時影響曲線的形狀，其中最關鍵的是傳送帶速度和每個區的溫度設定。帶速決定機板暴露在每個區所設定的溫度下的持續時間，增加持續時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區的溫度設定。每個區所花的持續時間總和決定總共的處理時間。錫膏回流溫度曲線的設定，最好是根據錫膏供應商提供的數據進行，同時把握組件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3℃和冷卻溫降速度小于5℃。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。每個區的溫度設定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區的溫度之間產生一個較大的溫差。增加區的設定溫度允許機板更快地達到給定溫度。